Desafíos clave en el proceso de laminación de los PCBs con base de cobre

Laminación: el paso más crítico y desafiante en la fabricación de PCBs con base de cobre

La laminación es una de las etapas más importantes y exigentes en la fabricación de placas de circuito impreso con base de cobre.
Este proceso utiliza alta temperatura y presión para unir firmemente la lámina de cobre, la capa dieléctrica aislante y el sustrato de cobre.
Los principales desafíos técnicos son los siguientes:

1. Control de la presión
Una presión insuficiente puede provocar deslaminación o una baja conductividad térmica.
Por el contrario, una presión excesiva —especialmente cuando se utilizan sustratos de cobre gruesos— puede causar deformaciones o alabeo del sustrato, e incluso dañar los rodillos cerámicos u otros equipos.

2. Control del perfil de temperatura
La velocidad de calentamiento, la temperatura de curado y la velocidad de enfriamiento deben controlarse con precisión.
Una distribución de temperatura desigual o un perfil térmico inadecuado puede ocasionar un curado insuficiente del material dieléctrico (afectando la conductividad térmica y la fuerza de adhesión) o un sobrecurado (que vuelve el material frágil y susceptible a fisuras).

3. Riesgos de vacíos y deslaminación
El cobre, el adhesivo aislante y la lámina de cobre tienen coeficientes de expansión térmica (CTE) muy diferentes.
Durante la laminación, si los gases no se ventilan correctamente o la presión no se aplica de forma uniforme, pueden formarse pequeñas burbujas o vacíos.
Estos defectos reducen significativamente la transferencia de calor y son una de las principales causas de fallas en el producto final.

4. Planitud del sustrato de cobre
Si el sustrato de cobre grueso no presenta una planitud perfecta, es extremadamente difícil garantizar un espesor uniforme de la capa dieléctrica durante la laminación.
Esto compromete la uniformidad térmica y la fiabilidad del producto terminado.