Ensamblaje de PCB BGA

¿Qué es PCB BGA?

BGA PCB son placas de circuito impreso con Ball Grid Array. Utilizamos varias técnicas sofisticadas para fabricar PCB BGA. Estos PCB tienen un tamaño reducido, un bajo coste y una alta densidad de empaquetado. Por lo tanto, son fiables para aplicaciones de alto rendimiento.

¿Qué es ensamblaje de PCB BGA?

La tecnología de ensamblaje Ball Grid Array (BGA) es una tecnología de embalaje de ensamblaje superficial aplicada a circuitos integrados, que suele utilizarse para fijar permanentemente dispositivos como microprocesadores. El ensamblaje BGA puede alojar más pines que otros tipos de encapsulado, como los encapsulados en línea dobles o los encapsulados planos cuádruples, y toda la superficie inferior del dispositivo puede utilizarse como pines , en lugar de sólo los periféricos disponibles, y también tienen una longitud media de cable más corta que los tipos de encapsulado con periféricos limitados para un mejor rendimiento a alta velocidad.

Nuestros servicios de ensamblaje de BGA abarcan una amplia gama, que incluye el desarrollo de prototipos de BGA, el ensamblaje de PCB de BGA, la retirada de componentes de BGA, la sustitución de BGA, el retrabajo y reballing de BGA, la inspección de ensamblaje de PCB de BGA, etc. Aprovechando nuestros servicios de cobertura total, podemos ayudar a los clientes a racionalizar la red de suministro y acelerar el tiempo de desarrollo del producto.

Ventajas del ensamblaje de PCB BGA

Uso eficiente del espacio: el diseño de placas de circuito impreso BGA nos permite utilizar eficientemente el espacio disponible, por lo que podemos montar más componentes y fabricar dispositivos más ligeros.

Mejor rendimiento térmico - En los BGA, el calor generado por los componentes se transfiere directamente a través de la bola. Además, la gran superficie de contacto mejora la disipación del calor, lo que evita el sobrecalentamiento de los componentes y garantiza una larga vida útil.

Mayor conductividad eléctrica - El trayecto entre el troquel y la placa de circuito es corto, lo que se traduce en una mejor conductividad eléctrica. Además, no hay ningún agujero pasante en la placa, toda la placa de circuito está cubierta con bolas de soldadura y otros componentes, por lo que se reducen los espacios vacíos.

Fácil de montar y gestionar: en comparación con otras técnicas de ensamblaje de placas de circuito impreso, BGA es más fácil de montar y gestionar, ya que las bolas de soldadura se utilizan directamente para soldar el encapsulado a la placa.

Menos daños en los cables: utilizamos bolas de soldadura sólidas para fabricar los cables BGA. Por lo tanto, hay un menor riesgo de que se dañen durante la operación.

En resumen, el ensamblaje de PCB BGA, tiene estas ventajas, alta densidad, mejor conductividad eléctrica, menor resistencia térmica, fácil de montar y manejar son algunas de las ventajas de BGA PCB.

Riguroso proceso de pruebas de ensamblaje de PCB BGA

Para alcanzar los más altos estándares de calidad en el ensamblaje de BGA, utilizamos diversos métodos de inspección a lo largo de todo el proceso, como la inspección óptica, la inspección mecánica y la inspección por rayos X. Entre ellos, la inspección de juntas de soldadura BGA debe utilizar rayos X. Los rayos X pueden atravesar los componentes para inspeccionar las juntas de soldadura situadas debajo de ellos, a fin de comprobar la posición de la junta de soldadura, el radio de la junta de soldadura y el grosor de la junta de soldadura.

Inspección de PCB BGA

Utilizamos principalmente la inspección por rayos X para analizar las características de las placas de circuito impreso BGA. Esta técnica se conoce como XRD en la industria y se basa en rayos X para desvelar las características ocultas de este PCB. Este tipo de inspección revela.

* Posición de la unión soldada

* Radio de la unión soldada

* Cambio en la forma circular

* Grosor de la unión soldada

La ventaja de Hitechpcba radica en toda una serie de aspectos, empezando por el hecho de que disponemos de la tecnología probada. Con más de 15 años de experiencia en una amplia gama de técnicas de fabricación y ensamblaje de PCB, lo que también tenemos es mano de obra cualificada y, lo que es más importante, una sólida experiencia en el sector y las mejores prácticas de las que puede beneficiarse.

Nuestra inquebrantable devoción por la calidad y la satisfacción del cliente significa que, una vez que se asocie con nosotros, puede estar seguro de que sólo obtendrá lo mejor. El enfoque orientado al cliente también se manifiesta en su compromiso con los plazos de entrega. Con plazos de entrega rápidos, puede beneficiarse de una rápida salida al mercado, lo que, a su vez, puede ser una importante fuente de ventaja competitiva.

Si su requisito es el diseño de PCB BGA, PCB BGA, diseño de PCB BGA, ensamblaje de PCB BGA o reelaboración de BGA, puede estar seguro de que obtendrá una calidad y un rendimiento superiores, que a su vez repercutirán positivamente en el rendimiento de su producto final.

Con nuestra eficaz red de proveedores de componentes y las numerosas economías de escala de las que disfrutamos, es un hecho que obtendrá unos costes óptimos.

No dude en ponerse en contacto con nosotros (sales@hitechpcb.com) si tiene alguna otra petición especial sobre el ensamblaje de PCB BGA.